DLET-1C型電解測厚儀是結合國內外前沿技術的金屬鍍層電解測厚儀,具有結構先進,性能穩定可靠,功能齊全的特點。使用本儀器可以保障使用者單位的產品品質,防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助使用者找到適合不同要求的電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠首選的儀器。
主要功能和特點:
1、本產品採用美國進口晶片處理資料,具有超高速串口、高速A/D、精准、相容、抗干擾、壽命長、技
術前端等優點。
2、中、英文介面切換液晶LCD顯示,具體顯示品質高、數位式介面、體積小重量輕、功耗低等優點。
3、熱敏印表機永久使用,不用更換色帶。微型列印介面中、英文測試報告列印,列印鍍層種類、厚度、
測試人員、日期,內部時鐘萬年曆,無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數,精度1/1000。
6、可測多層鍍如:Cr/Ni/Cu/塑膠,報告可一次性列印出結果,不用分解列印(獨有)
7、採用權威美國進口標準片,校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電係數減小誤差。
8.調整終點電位差,以適應鍍層與基體之間電位适合。
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合,可測量平面、曲面上鍍層,測量小零件、導線、線狀零件
10.除鍍速度0.3-40μm/分鐘可調
11.真空擠壓式氣泵迴圈攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小,以達到溶解合适狀態,。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化。
13、可調恒電流達到電解效率适合值。
14、操作介面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵採用進口歐姆龍或NKK,具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機採用超高速USB介面傳輸能與各種筆記型電腦聯接相容,達到操作顯示适合。軟體自動
與機子一起捕捉精准的鍍層厚度曲線。本型號可以與電腦聯接,可觀到曲線走向,結果可生成office
文擋永久保存,A4紙列印報告。
技術參數:
1. |
單層測量品種: | 鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其他鍍層可定制。注:A、鎳(0)是用於銅上鍍鎳;鎳/Fe(11)是用於鐵、鋁、塑膠、陶瓷上鍍鎳,在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻(1)用於裝飾鉻和六、四價鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用於厚鉻20微米以上。C、銅(2)用於鐵、鋁、塑膠、陶瓷等鍍銅;銅/Zn(9)用於鋅、鋅合金上鍍銅。 |
2. | 合金鍍層測量: | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等。 |
3. | 多層鍍測量: | 陶瓷塑膠、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
4. | 有效測量厚度範圍: | 0.03~300μm |
5. | 測量準確度: | ±8% |
4. | 複現精度: | <3% +1個字 |
6. | 電解電流精度: | ±0.5% |
7. | 測量面直徑: | Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm; |
8. | 供電電源: | A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。 |
9. | 選購: | AC115V,100V,120V,230V,240V |
10. | 使用環境: | 溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大於85%;要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
11. | 主機重量: | 5Kg; |
12. | 外型尺寸: | 350×260×160mm(長×寬×高) |
訂貨須知:
1、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。
2、要確定好鍍層種類。
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀範圍:塑膠、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚,多層鍍種的測厚,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析,溶解量分析
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