在线3D AOI VS7000 3D+2D 结合算法
镜面反射由于是全反射,在角度较高的焊点面上,很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据,所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点,彩色 2D 可以弥补此缺陷,因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
人工检查 AOI检查pcb<18*20 几千个pad以下人 重要 辅助检查时间 正常 正常持续性 因人而异 (差) 好可靠性 因人而异 (差) 较好准确性 因人而异 误点率高时间 长 短与或非(AND OR INVERT)一种常用逻辑运算。
光学检测基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇)
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