价格：面议（可租可售）

品牌：PARMI SPI

型号：SPI HS60

检测原理: 激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&     

工程监视: SPCworks      

系统诊断: SPImanager      

扫描分辩率: 20μm

侧面分辩率: 18μm 

高度分辩率: 0.2μm 

锡膏高度: 1000μm     

锡膏大小: 20X20mm 

下限锡膏大小: 200X200μm 

下限锡膏间距(Pitch): 150μm 

额定功率：2.5kw

电压： 220v  

分辨频率：50/60Hz 

测定: 相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution