铜粉是仅次于铁粉的重要粉末材料，铜及其合金粉末冶金产品因具有良好的导电、导热性能、耐蚀性能、表面光洁度和无磁性等优点，被广泛应用于摩擦材料、含油轴承、电触头材料、导电材料、金刚石制品、过滤器和机械零件等。
常用的热喷涂粉末的用途 ：镍基自熔性合金粉末是以镍元素为基体，添加铬、硼、硅、碳、铜、钼、等元素组成，合金粉末熔点低，自溶性好，具有耐蚀、耐磨、耐热、抗氧化等性能，是目前使用广泛的一种自熔性喷焊合金粉末。
铜基自熔性合金粉末是以铜元素为基体，添加适量的镍、铬、硼、硅、锰等元素组成，这类合金粉末具有机械性能好，塑性高、易于加工、耐蚀性好、摩擦系数低等特点。

铜粉只需20-25%投量添加于醇溶树脂中,具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5%10%15%粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量超细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电油墨,性价比优越

采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
导电银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的导电填料

 片状银包铜粉

腾辉金属科技根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题，同时又保证了产品的良好导电性，是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉末。

本公司生产的银包铜粉，其银含量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。

目前公司在建成年产100吨银包铜粉的产业化生产线，产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用，其性能指标已达到国外同类产品的水平。

 片状银包铜粉

腾辉金属科技根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题，同时又保证了产品的良好导电性，是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉末。

本公司生产的银包铜粉，其银含量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。

银包铜粉（镀银铜粉）
注：注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。
2. 产品性能及特点：
银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。其中，片状F型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；不规则类球形P型镀银铜粉分散性好，适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。