激光焊接锡膏

激光焊接锡膏,激光焊锡膏，激光焊接专用锡膏，镭射焊锡膏分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高，应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案，解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。

深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！