MRE高分子防水剂涂覆于线路板的表面，形成一层薄层保护膜。它可在诸如含化学物质、震动、湿气、硫化、盐喷、潮湿与高温、低温的情况下保护电路板免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用涂层的电路板出现故障，如果使用过MRE高分子防水剂涂层，则可提高线路板的稳定性，增加其安全系数，并延长其使用寿命。另外防水剂还可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足各种精密元件小型化设计目的。 

A.高分子防水剂

基本说明

产品属于单组份室温高分子透明防水剂，接触空气中的水分子室温固化，固化后在电子线路和元器件上形成保护膜，可增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力，防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰﹑防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。

产品特点

1.产品通过ROHS /MSDS/ REACH 192项欧盟环保检测认证。

2.常温固化，固化后可耐高低温性能好，可在-40～260℃下长期使用。

3.固化后，抗冲击、耐黄变、耐寒、耐热、耐潮、耐酸碱、耐盐雾性实验优良。

4.防潮防水防酸碱性能佳，绝缘性能优异，不易受温度、频率变化的影响。

5.产品含有荧光剂，固化前和固化后都可通过荧光灯照射涂膜表面的涂层会产生荧光效果。

工作原理                                                            

涂敷工艺简单，根据工件的结构及工艺要求，可选用喷涂、刷涂、浸涂施工方法皆可，胶的粘度可根据选用的涂敷工艺进行适当调解，而不影响产品性能。PCB板或电子元喷涂前需做表面处理（去油、去灰尘），以利于保护胶与基材更好的结合。

涂敷工艺-选用的是：设备喷涂 

①、在刷涂或喷涂之前，封闭放置以免溶剂挥发。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用流量杯），同时MRE可根据客户需求而定制调整粘度。

②、刷涂后平放在支架上，准备自然固化（MRE防水剂速干），当然假如需用加热的方法使涂层加速固化。在放入炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

③、然后缓慢拿出，线路板表面会形成一层均匀膜层。（注带荧光检测）

B.从固化方式可分为：
1.溶剂挥发   

2.室温固化   

3.受热固化   

C.从环保形式可分为：
1.含溶剂型   

2.无溶剂型   

3.水性型

使用过程中注意事项 

很多用户在使用高分子防水剂时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住高分子防水剂特性变化。

1.粘度变化：防水剂在使用前后都会有不同粘度变化，防水剂流速测试时会随着温度改变而变化，温度越高时测试出的流速越快，这点必须要明确清楚；

2.涂层厚度：如果希望得到较厚的涂层， 好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在 层完全固化后才允许涂上 层；

3.膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚；

4.不方便涂层区域：有些PCB线路板元器件不方便涂层，如连接器、软件插座、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖或用USB胶塞堵住；

5.温度与湿度：所有涂覆作业应不低于温度16℃及相对湿度不低于75％的条件下进行。PCB线路板作为复合材料会吸潮，如不去潮，防水剂不能充分起到应有的防护作用。而预干、真空干燥则可去除大部分湿气； 

6.涂层修复方法：如果要修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或【清洗剂】清洗干净，然后干燥，重新再用防水剂涂料涂覆则可； 

7.防水剂一般含有可燃溶剂：应避高温与明火，应具备足够的通风条件，避免长时间吸入挥发性气体和长时间反复与皮肤接触受损；而涂上防水剂完全固化后的加工PCB线路板元器件基本上对人体无任何伤害；

8.操作员工安全：涂覆操作注意安全和防护，环境应通风，操作员工应带防护防毒面具。

 9.操作完成后：包装中未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

涂胶越厚，固化时间越长。建议胶层厚度不宜超过10mm。通常需要30分钟完全固化。

PS:建议采用（点胶喷涂、刷涂工艺这两种方法）