什么是温度传感器IC？

温度传感器检测某个物体的温度或者其所在环境的温度，并将读数转换为电信号。常见的温度传感器类型有热电偶、电阻温度检测器(RTD)、热敏电阻、本地温度传感器、远端热二极管温度传感器IC。热电偶、RTD和热敏电阻等检测元件的电学属性随温度的变化具有非常强的可预测性。本地温度传感器IC利用管芯上晶体管的物理特性作为检测元件。临床级温度传感器必须满足ASTM E1112标准关于临床测温仪技术规范的精度要求。远端温度二极管温度传感器采用外部连接成PN结的晶体管作为检测元件，包括使用一个或多个外部晶体管测量温度所需的全部信号调理电路。

Maxim广泛的硅温度传感器IC支持医学、工业、数据中心及移动等各种应用。除温度传感器之外，Maxim也提供风扇控制器和温度监控器IC。Maxim的风扇控制器IC监测和控制系统制冷应用中的风扇转速。Maxim的温度监控器IC测量温度并提供功率开关输出，适用于基于温度的监测和控制应用。其他业界的特性包括：温度传感器的精度高达±0.5℃风扇控制器带有温度检测、电压监测和GPIO远端温度传感器多达7路通道临床级温度传感器精度达到±0.1°C

TMR/超导复合式磁传感器

1995 年，由美国麻省理工学院和日本东北大学的两个研究小组独立发现，将两个磁性电极层之间用极薄的绝缘层分开会产生很大的磁电阻效应(室温下达到11%)。这种由磁性层/绝缘层/磁性层构成的结构，称为磁性隧道结(MTJ)。在MTJ 中，中间的绝缘层很薄(几个纳米)，使得可以有大量电子隧穿通过。通过隧道结的电流依赖于两个磁性层的磁化强度矢量的相对取向。这种隧穿电流随外磁场变化的效应被称为隧道磁电阻(TMR)效应。隧道磁电阻效应可以由Julliere 双电流模型解释。假定电子在隧穿过程中自旋不发生翻转，并且隧穿电流正比于费米面附近电子的态密度。当MTJ两侧铁磁层处于平行排列时，左侧的少子电子向右侧的少子空态隧穿，左侧的多子电子向右侧的多子空态隧穿，MTJ 处于低阻态；当MTJ两侧铁磁层处于反平行排列时，左侧的少子电子向右侧的多子空态隧穿，而左侧的多子电子向右侧的少子空态隧穿，MTJ 呈现高阻态。

由于贴合TMR器件与超导磁放大器的低温胶过厚导致TMR—超导磁放大器间距过大(50 μm)，使得TMR/超导复合式磁传感器的灵敏度、探测精度较GMR/超导复合式磁传感器、SQUID 等器件仍有明显差距。理论计算表明，减小TMR—超导磁放大器间距将使得磁场放大倍数呈指数形式上升；若能将TMR—超导磁放大器间距降低至0.5 μm以内，磁场放大倍数可接近1000 倍。今后可通过热压印等技术减小TMR—超导磁放大器间距，从而提高器件的灵敏度。

热释电红外传感器

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销瑞泰威即日起备货Mikroe的PIR Click board。PIR Click是一种热释电传感器，支持一系列消费电子产品和物联网应用的人体存在检测。PIR Click board搭载KEMET Electronics的PL-N823-01 热释电红外传感器 (PIR)，支持通过玻璃或树脂检测人体。此款传感器是办公自动化、非接触式开关、照明、空调和其他消费品等应用的理想解决方案。

瑞泰威供应的Mikroe PIR Click board在检测到人体发出的红外辐射时，会产生电压。低功耗传感器是由移动的对象触发，因此能够在依赖于人体存在检测的应用中表现出节能特性。PIR Click board包括一个白色塑料菲涅尔滤光片，能够过滤可见光，使传感器能够检测到人体发出的红外信号。板载PL-N823-01 PIR传感器采用KEMET专有的压电陶瓷材料和元件结构，为使用树脂或玻璃的产品提供了更大的设计自由度。

PIR Click board属于Mikroe Click Board生态系统的一部分，其模块化设计使得开发人员无需做任何硬件配置即可将任意Click board连接到标准mikroBUS插座。多功能的mikroBUS标准插座包含连接Mikroe的全系Click board所需的全部引脚，包括无线通信模块、传感器模块和其他配件。