性能
Machine Performance
系统对准精度和重复精度
±12.5um @ 6σ, CPK≥2.0
Repeat Position Accuracy
实际焊膏印置重复精度
±18um @ 6σ, CPK≥2.0
Print Accuracy
基于第三方测试系统（德国CTQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 Based on the third party test
system(CTQ)verify the actual solder paste printing position repeat precision
印刷周期 <7.5sec
Cycle time （不包含印刷及清洗时间）
印刷参数
Printing Parameters
印刷脱模
0~20mm
Snap-off
印刷模式 单或双刮刀印刷
Print Mode One/Twice
刮刀类型 胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60)
Queegee Type Rubber/Squeegee Blade (angle 45/55/60)
印刷速度
10~200mm/sec
Print Speed
印刷压力
0.5~10Kg
Print Pressure
钢网框架尺寸
470*370mm~737*737mm
The template frame size
滴淋式清洗系统
Drops of rain type cleaning system
清洗方式 来回清洗
Cleaning System Back and forth cleaning
干、湿、真空三种模式
Dry, Wet Vacuum three modes
-2-
基板处理
Substrate processing
最大基板尺寸
510*510mm
Maximum board size
最小基板尺寸
50*50mm
Minimum board size
基板厚度尺寸
0.4~6mm
Board thickness
最大基板重量
5Kg
Maximum board weight
基板边缘间隙
2.5mm
Board edge clearance
过板高度
23mm
Board height
传输高度
900 ± 40mm
Transport speed
传输速度
分段控制，1500mm/s (Max)
Transport speed
传输方式 一段式运输导轨
Transport direction One stage
自动伸缩式上压片
Patented over the top clamping
基板夹持 柔性边夹
Board clamp Side clamping
真空吸附功能
Adsorption function
磁性顶针
Magnetic Pin
基板支撑方法 等高块
Support System Support Block
自动调节顶升平台
Automatic Up-down table
-3-
影像
Vision
影像视域
10*8mm
CCD FOV
标准形状基准点
Standard Fiducial Mark Shape