一、 LED 电子灌封胶描述：   

    是一种低粘度透明双组分加成型有机硅电子灌封胶，加热固化（室温固化的特调），具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于 PC(Poly-carbonate) 、 PP 、 ABS 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟 ROHS 指令要求。    

  二、 LED 电子灌封胶的操作      

1、混合前，首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。    

2、混合时，应遵守 A 组分：  B 组分  = 1 ： 1 的重量比。    

3、使用时可根据需要进行脱泡。可把 A 、 B 混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在 0.08MPa 下脱泡 5 分钟，即可灌注使用。    

4   、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间适当延长即可    

  三、电子灌封胶的特性：      

  1、 低粘度，流平性好，适用于复杂电子元件的模压    

  2、 固化块形成柔软的橡胶块，抗冲击性好    

  3、 具有独特的耐热性，耐寒性，耐潮性；能很好的延长电子元件的使用寿命    

  4、 加成型硅胶，可室温硫化也可加温硫化    

  5、 防潮防水效果好    

  四、注意事项 :    

1 、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。    

2 、本品属非危险品，但勿入口和眼。    

3 、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。    

4 、胶液接触以下化学物质会使 9025# 不固化：    

1 ）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。    

2 ）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。    

3 ）胺类化合物以及含胺的材料。    

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。    

  五、包装规格：      

包装： 40Kg/ 套。 (A 组分 20Kg +B 组分 20Kg)