高温炉具体用途

1、芯片焊接、金属封装、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽车散热器等产品在保护气氛下的熔封、金属化、钎焊、氧化、退火等热处理工艺2、微波铁氧体、磁性材料、先进陶瓷、电子元件、粉末冶金产品等的预烧、烧结、共烧3、厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器等类似产品的高温烧结、热处理。

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高温炉具有良好的密封性能：为了控制炉内气氛，保持炉内一定的压力，炉内工作空间应始终与外界空气隔离，避免漏气和吸入。 在受控高温炉的受控气氛中，电热元件应提供高渗碳材料或抗渗碳涂层，低压电源应尽量避免引起渗碳短路损坏或炉壁碳沉积。 在填充，卸载，淬火和冷却期间，它在密封条件下进行。 因此，需要前部或卸载室来关闭淬火机构和受控气氛冷却室。 炉门结构严密，与外界沟通，防火密封装置应开启使用。

小型真空脱脂炉真空热处理后的工件获得良好的表面状态，具有脱气、蒸发、去除氧化膜及表面污物的效果，因此克服了盐浴炉处理过程中的氧化、脱碳、腐蚀等疵病而引起的淬火硬度不足、硬度不均匀、因淬火应力不均而出现的耐磨性下降，以及变形大、裂纹和冲击韧性下降等热处理缺陷，因此，小型真空脱脂炉取代盐浴炉等炉型势在必行。