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铜蚀刻常见的工业用途是制作电路板，例如从烤面包机到手机的所有产品中常见的绿板。为了制作电路板，基材板上覆盖一层极薄的铜，然后再覆盖一层指非反应性塑料。计算机蚀刻机去除不需要的塑料涂层，然后在整个电路板上喷上溶剂。这样可以去除所有的铜，但仍然覆盖的通道除外。然后在电路板上冲压和钻孔，为连接的部件留出空间。

现代铜蚀刻通常使用毒性较低的材料，如三氯化铁，而不是酸和碳酸钠来去除它。现代蚀刻技术应用于从艺术表现到印刷油墨再到在电路板上铺设路径的所有方面。

铜腐蚀是一种选择性的去除过程，用于在铜板上产生图像。大多数蚀刻过程需要一块覆盖有非反应性材料的金属板，然后选择性地将其去除。铜板暴露在腐蚀性物质中，腐蚀性物质会去除少量的铜，而不会影响保护区域。过去，这是用蜡来完成的以及不同的酸。

铜蚀刻产品的特点：
1、低开模费，蚀刻菲林两个小时内可以绘出，任意设计更改成本低、制作效率高；
2、化学蚀刻工艺可以添加客户公司LOGO或铜蚀刻产品的数字编号，化生产；
3、蚀刻工艺可以保证产品较高的精密度，精度可达+/-0.01mm，可满足不同精度的装配需求，提高整体产品的质量和精度；
4、化学工艺生产铜蚀刻产品没有毛刺，压点和油污，产品不变形，不改变材料性质。
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