半导体原件剪切力测试 旭日鹏程推拉力机 拉伸测试芯片封装测试机电子组装测试机铝带剥离测试

推拉力测试机产品优势

所用测试均经过检测公司测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%)

满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

半导体IC金线拉力测试

1，独立自主研发

多年半导体行业资深工作经历的研发团队，以客户需求为第一导向。

2，测试传感器自动更换

只用在软件上对测试工作位进行选项后，设备自动旋转至选择工作位。

3，高精度动态采集系统

公司自主研发高精度数据采集系统，将传感器与数据采集结合，测试数据更加精准。

4，高精密动态传感系统

采用独特的高精度动态传感系统与高速数据采集系统完美结合，给客户带来更好的测试视觉体验。

5，人性化的软件设计

可根据测试需求自由编缉测试方式，推力测试，拉力测试，下压力测试等。

6，防呆滞保护措施

自主研发的防呆滞的智能保护措施，防止因人员误操作对设备进行损伤。

弯曲及压断测试

COB大功率封装测试多功能推拉力测试仪：旭日鹏程生产的TEST系列推拉力测试仪是小型多功能高精度的推拉力测试仪器。

该推拉力测试仪适用于各种产品的推拉负荷测试、下压力测试，破坏试验等，此款推拉力测试仪具有数字显示分辦率高，使用方便，可连接电脑同步显示试验力曲线图及试验过程记录追溯，为新一代高精度的推拉力测试仪器。

电子元件推力测试目前实现的测试功能：

1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试；

2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验  其他弹性体测试；

3、光纤、内引线拉力测试，材料试验；

4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测；

5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试；

6、半导体IC/LED/光通信/微电子/大功率封装测试；

7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试；

8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试；

铝线键合拉力测试