干膜脱膜/退膜/剥膜加速剂 

一、产品简介

EL-CM01剝干(湿)膜加速劑,為用於PCB內外層乾膜剝除專用的添加劑,除了可有效的加速剝離外,並將乾膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NaOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面較不易氧化,對於外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不淨,尤其更適合高密度板子,如HDI、CSP等細線路、窄間距之高級板。

二、产品特点

1、清洗速度快；

2、对设备无损伤；

三、产品性状

1、外观：极淡黄色溶液，接近无色

2、比重：0.98-1.025

3、闪火点：>100℃

4、6-4.2N

四、生产工艺

1、配槽方法

NaOH（软板则为专用脱膜液）：1-5%

剥膜加速劑：1-3%

水：    加到规定液位

2、操作条件

温　度：50-55℃

五、安全防护

剥膜加速剂为腐蚀性物质，使用时请穿戴防护服，手套或眼面罩。万一沾到眼睛或皮肤，立刻用大量清水冲洗，并寻医诊治。

六、包装与贮存

1、25公斤或200公斤高密度聚乙烯塑料桶包装。

2、原包装在室温（10-30℃）及避光的环境中本化学品可保存12个月。