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酸性-碱性蚀刻液-退锡液
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酸性-碱性蚀刻液-退锡液

发货 广东省深圳市
参数

50

有效物质含量

国际标准

产品规格

998L

执行标准

电子线路板蚀刻

主要用途

主营: 洗涤剂

广东省深圳市

一、产品简介

KBX-518单液型酸性蚀刻液是专门针对线路板单面腐蚀,及多层板内层腐蚀开发的一种新型的氯化铜蚀刻液,它具有速度快、侧蚀小、无沉淀、气味小、无烟雾、不攻击有机抗蚀层,操作控制简便(等同碱性蚀刻液控制系统)等非常显著的优点,是取代传统纯盐酸及氯化铜蚀刻工艺的最佳新工艺。

二、产品特点

与传统氯化铜及纯盐酸蚀刻工艺相比具有以下优点:

1) 速度快

    市场之一般氯化铜蚀刻的蚀刻速度大都在20-30um/min,而KBX-518酸性蚀刻液蚀刻速度一般在

50—60um/min,速度提高至少50—100%(具体设备情况有所差异)比纯盐酸蚀刻速度最少提高一倍。

2) 气味小、无烟雾、对皮肤刺激最低

      目前市场之氯化铜蚀刻液一般均加氯酸盐之类强氧化剂、子液、母液均有强烈之氯气味,及母液本身蚀刻板时,温度升高后放出一种刺鼻气味,对操作人员身体健康和工作环境极为不利,但KBX-518酸性蚀刻液采用的是有机添加剂不含氧化剂本身之气味,使用过程中,只具有轻微之酸气。

3) 侧蚀小 

KBX-518本身含有多种高效之防侧蚀剂,可最大限度减少侧蚀,并可以做0.1mm/0.1mm高精度线路。

4) 用量

等同传统氯化铜蚀刻液用量。

5) 适用性广

可蚀刻多种金属,如可蚀刻铜板,光镍板,光金板等。

三、原理

KBX-518单液型酸性蚀刻液里含有的有机添加剂是属于高分子聚合物,多种助剂通过科学的组合配比遇铜时在铜面上形成一种极薄的膜,通过喷射解体,压力正面膜解结,线路侧面的膜因压力太小而不解结,所以起到保护线路,防侧蚀作用,而下面解结后,使铜最外层电了运行加速,使铜更活泼,使Cu更易变成Cu+或Cu2+,所以有明显加速作用,另外还有防沉淀剂及调整剂。

四、子液规格

色泽:淡黄色透明澄清液体

  比重:1.09± 0.05

酸价:3.0--4.5N

储存的温度:10—32

五、操作条件

                         范围              最适条件

氯离子含量:         160—230g/L         200g/L

铜含量:             100—140g/L          125g/L

比重:               2532波美度       28波美度

温度:               45—50℃            48

酸价:               1.5—3.0N            2.0N

子液补加方法:      

1.自动控制方式可通过自动比重控制器来实施,设定比重为25波美度。如原来控制系统为双液型控制系统,则可采取关闭其他控制参数功能,仅保留比重控制功能即可。

2.手动控制则当生产时,母液比重上升到27波美度时,放掉10%废液,再补加子液至原液位即可。

六、建浴方式(开缸)

母液:                 90%

KBX-518子液:          10%

比重:                 25—28波美

温度:                 45—50

控制缸中蚀刻液比重在23—28波美,温度在45—50℃之间即可。

七、问题、原因与对策说明

 

问题

原因

对策

 

 

速度慢

1. 含量太高或太低

2. 低温

3. 压力低

调整铜含量或控制比重设定值

升高温度

调整压力

 

 

侧蚀太大

1. 压力太高

2. 速度太慢

3. 铜厚度不均

降低压力

调整传输速度

改善镀铜均匀度

 

沉淀

1. 含铜量过高

2. 漏水

添加子液

检查冷却管或水洗水渗漏

 

 

八、分析方法

      1.CL—含量分析方法

(1)  取样品5ml于是100ml量瓶中,内装DI水50ml然后加DI水至100ml刻度。

(2)  取已稀释样品之溶液5ml于装有DI水平线50ml烧瓶内。

(3)  加入5—7滴的重铬///酸钾指示剂(溶度为10%W/V)。

(4)  以标准0.1N AgNO3滴定,颜色转红棕色为终点。

(5) 计算式:

                   clˉ(g/L)=35.5*V*F   (Ffactor of0.1AgNO3)

             

2.铜浓度测定:

仪器

试剂

量瓶100ml 量筒100ml

一般氨水加DI水配成5.0%(V/V)氨水

锥形瓶250ml

0.1M  EDTA标准溶液

吸量管10ml

MX指示剂

 

分析步骤:

(1) 取槽液10ml,置入已装入50ml的DI水的100ml量瓶内,再加DI水至刻度。

(2) 取稀释液10ml置入已装DI水60mlR的250ml的锥形瓶中。

(3) 加入10ml5.0%的氨水。

(4) 加入M.X指示剂(如一粒芝麻量)。

(5) 以0.1M EDTA滴定,直至颜色转变为绿色,再变成为紫色时为终点读取滴定量。

计算方法=g/L铜浓度A*B*63.54*f

AEDTA滴定用量(ML)

BEDTA当量(0.1N)

FFactor of 0.1M EDTA

3.酸度分析:

 

仪器

试剂

量筒100ml

甲基红指示剂

锥形瓶250ml

0.1N NaOH标准液

移液管1ml

 

分析步骤:

(1) 取1ml工作液。

(2) 加入50mlDI水或蒸馏水。

(3) 加入4-5滴甲基红指示剂。

(4) 以0.1N的氢氧化钠标准溶液滴定至淡黄绿色为终点。

 计算方法:

 酸当量=滴定毫升数(0.1N NaOH)×0.1

 

                          碱性蚀刻液:

一、产品简介

KBX-585是一款专为PCB制作而设计的高稳定性碱性蚀刻剂,它可以提供较高的蚀刻速度及蚀刻因子,最适合于外层线路的蚀刻。

二、产品特点

1、 蚀刻速度快,在推荐的操作温度下(48-54℃)可以达到50-75微米/分钟。

蚀刻因子可以达到3.5-4.5甚至更高。

2、 侧蚀小,操作得当,在较理想状态下,几乎没有侧蚀。

3、 溶铜量大,超过165 g/L。

4、 能与所有抗蚀剂兼容。

 

三、物理特性

外观        :     无色透明液体

比重        :     1.018-1.038

PH值       :      9.5-9.9

 

四、操作条件

浓度         :    100%原液

操作温度     :    48-54℃

PH值        :    8.2 -8.8

比重         :   1.208-1.228(48℃时)

波美度       :   25Be°-27Be°(48℃时)

铜含量       :   150-180g/L

氯离子       :   4.5-5.7mol/L

五、配槽方法

1、 排放旧蚀刻液。

2、 清洗槽内壁。

3、 拆下喷管及喷嘴,检查有无堵塞,并重新安装,检查有无漏液。

4、 加入3-5%(v/v)的盐酸。

5、 开机喷淋10分钟以上。

6、 放掉稀盐酸溶液。

7、 加入清水,再次喷淋,以清洗多余的盐酸。

8、 加入KBX-585母液约槽体积的80%。

9、 加入KBX-585至工作液位。

六、槽液维护控制

1、 KBX-585作为添加剂使用效果更佳,因它可以与其他氨性蚀刻剂相比。

2、 开启蚀刻机,为蚀刻液加温。

3、 打开抽风装置,保证多余氨气快速排出,但也须避免氨水过度挥发。

4、 当温度达到工作温度时,打开比重控制器。

注意:在温度较低时切勿开启此装置,因冷的蚀刻液比重较高,可能会导致过量添加。

5、 打开补充开关及水洗开关。

6、 调整喷射压力,开始工作。

7、 蚀刻液的PH值、比重及蚀刻缸的温度每周需至少检查一次,以保证控制器的精度。

8、 在室温下测量PH值和比重所得数值均会较工作温度下为高,一般说来,室温下的PH值较工作温度下高0.5,而波美度较工作温度下要高约1°。

9、 铜离子和氯离子的浓度也需每周至少分析一次,铜离子含量须维持在150-180g/L范围内;氯离子含量须维持在4.5-5.7mol/L范围内.

10、 提高铜离子含量可以减小侧蚀,降低PH值也可以减小侧蚀。提高槽液控制器波美度的设定值就可以提高槽液内铜离子含量,适当增加槽液的蒸发率即可增加槽液中氯离子浓度,从而降低PH值.

 

七、分析方法

1、含铜量

仪器

试剂

移液管1ml

紫尿酸胺指示剂

锥形瓶250ml

0.1M EDTA标准溶液

滴定管50ml

 


 分析步骤:

(1)1.00ml工作药液,置于250ml锥形瓶中。

(2)加入100ml DI水或蒸馏水。

(3)加入约0.02g紫尿酸胺指示剂。

(4)以0.1M EDTA标准溶液进滴定,至由绿色变为蓝色或紫色为终点。

计算方法:

铜含量(g/L)= 滴定毫升数×0.2×31.8

2、氯离子含量

仪器

试剂

移液管5ml

0.1N AgNO3标准溶液

容量瓶100ml 

10%Na2Cr2O7溶液

锥形瓶250ml

2%冰醋酸溶液

滴定管50ml

 

 

分析步骤:

(1)5.00ml工作药液,置于100ml容量瓶中。

(2)以DI水或蒸馏水稀释至刻度,并摇匀。

(3)再于稀释的药液中取5ml,置于250ml锥形瓶中。

(4)加入50ml DI水或蒸馏水。

(5)加入数滴10% Na2Cr2O7溶液。

(6)加入10ml 2%冰醋酸溶液。

(7)以0.1N AgNO3标准溶液滴定至红棕色为终点。

计算方法:

氯离子含量(g/L)= 滴定毫升数×14.2

 

 

3、碱当量

仪器

试剂

移液管5ml

0.1N的酸(盐酸或硫酸)

容量瓶100ml 

甲基红指示剂

锥形瓶250ml/滴定管50ml

 

 

分析步骤:

(1)5.00ml工作药液,置于100ml容量瓶中。

(2)以DI水或蒸馏水稀释至刻度,并摇匀。

(3)再于稀释的药液中取5ml,置于250ml锥形瓶中。

(4)加入100ml DI水或蒸馏水。

(5)加入5滴甲基红指示剂。

(6)以0.1酸标准溶液进滴定,至由黄色变为红色为终点。

计算方法:

碱当量 = 滴定毫升数×0.4

 

八、设备要求

缸体材质     :    聚丙烯、聚乙烯、PCD、PVDC、铁氟隆、钛及玻璃。

加热器       :    钛、铁氟隆材质。

操作方式     :    喷淋或浸泡

 

九、包装及有效期

KBX-585(液体)为1000L包装或以槽车运输,有效期为12个月。

 

十、产品储存

产品须在50℃下储藏,搬运及储藏时须注意避免阳光直接照射,以防止变质。

 

十一、安全防范

KBX-585是一种碱性药液,对皮肤及眼睛均有腐蚀性,操作时需带防护服(如密封手套、围裙、靴子、防护镜等),如不小心沾到皮肤上,立即用清水冲洗,脱掉被污染的衣服,再次使用前需清洗干净。若溅到眼中,立即用清水冲洗15分钟,并马上就医。如果误食将发生危害。应避免吸入药液蒸汽及雾气,因其会严重刺激呼吸系统。氨水请勿敞口放置。


 

十二、常见问题及对策

 

问题

可能原因

对策

蚀刻速度降低

1.温度低或加热器损坏

1.增加温度

2.比重过高,未补充药液

(铜含量高)

2.添加药液

3.比重过低(铜含量低)

3.添加废液

4.检查冷却管是否漏水

4.修理

5.压力过低

5.调整压力

6.氯离子过低

6.添加蚀刻盐或蚀刻子液

7.氧气不足

7.增加打气

蚀刻不均匀

上下两面

不均匀

1.喷嘴阻塞

1.检查喷嘴(管)

2.喷管管位方向不对

2.调整位置与角度

3.滚轮位置不对

3.调整

4.喷管流量不正确

4.调整喷管喷区

5.液面太低,泵空转

5.补充药液

同板面上

局部不均

1.显影去膜未彻底(Scum)

1.追查去膜

2.底片不良导致干膜制程发生膜渣

修补底片微孔

3.压膜机清洁不够

3.加强清洁

沉淀

1.氯铜比值不对

1.调整氯铜比值

2.PH低或漏水、带水多

2.减低抽风、修理

3.比重过高

3.添加新鲜药液

侧蚀大蚀铜过度

1.PH高

1.升高铜含量或抽风

2.速度太慢

2.调整

3.氯离子过高

3.加水或氨水

4.喷管(嘴)角度不对

4.调整角度

5.阻蚀损坏或浮起

5.追查前工序

6.比重太低

6.增加铜浓度

蚀铜不足

1.速度太快

1.减低速度

2.PH太低

2.添加氨水不抽风

3.比重太高

3.添加新液

4.温度太低

4.加热器损坏或沉淀过多

5.喷压不足

5.调整喷压

蚀刻机结晶过多

1.PH调低于8以下

1. 抽风太强

2. 管路堵塞,添加不够

阻剂剥落

1.PH太高

1.追查D/F抗碱度

 

 

 

 

 

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产品属性
有效物质含量 50
产品规格 国际标准
执行标准 998L
主要用途 电子线路板蚀刻
CAS 989A
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