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三极管基本工作的原理

三极管是个简称，全称为晶体三体管，早期以锗材料制作的为多，因其热稳定性差漏电流（电磁噪声）大而被淘汰，现在应用的都是硅材料晶体三体管。

随着电子技术的进步，由三极管分立元件构成的放大器、逻辑电路已近于绝迹，但做为执行电路的末级驱动器件，如直流继电器线圈和风扇的驱动、IG的末级驱动（此处三极管仅仅作为开关来应用，如控制风扇的运转、继电器的动作等）等，大部分电路仍然继续采用三极管器件。所以由三极管构成的线性放大器，已经无须多加关注，仅需关注其开关应用即可以了。其原因为，当一片四运放集成电路的价格与单只小功率三极管的价格相接近时，恐怕已经没有人再愿意用数只甚至更加庞大数量的三极管来搭接线性放大器了，从性价比、电路性能、体积等任何一点考虑，三极管都貌似是永远失掉了它的优势。

40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3

电路板的碎片

碎片是一种制造问题，可以通过正确的电路板设计得到的管理。为了理解碎片问题，首先需要回顾一下化学蚀刻工艺。化学蚀刻工艺的目的是要溶解掉不需要的铜。但如果有特别长、薄、条状的碎片需要腐蚀，这些碎片有时会在完全溶解之前整块脱离。这种条块随后飘浮在化学溶液中，有可能随机落在另一块电路板上。

同样具有风险的情况是当碎片仍然留在电路板上之时。如果碎片足够窄，酸液池可以腐蚀掉下方足够多的铜，使碎片部分剥离。现在碎片到处游走，像旗子一样附在电路板上。最终它会落到你自己的电路板上，引起其它导线的短路。

那么你去哪里寻找潜在的碎片以及如何避免这些碎片呢?在设计PCB版图时，避免留下非常窄的铜片区域。这种区域通常是在导线和焊盘间隙交叉点敷铜时造成的。将铜片的宽度设置为超过制造商允许的值，你的设计应该就没有这方面的问题了。针对蚀刻的标准宽度是0.006英寸。