贴片加工，也就是说smt技术是一种电子装联技术，起源于上个世纪六十年年代，我国是近几年开始采用这种技术的，这一项技术主要是剪电子元件，比如说电容，集成电路，晶管体等等，安装到一个印刷电路板上，并且通过钎焊的方式现在一个电气连接，这一项技术的优点还是非常多的，可以有效的提高产品的性能，而且抗震能力非常的强，这一项技术采用的是片状元器件，只要加工的器件非常的小，体积也非常的新，所以可靠性高。

主要体现在：1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。

由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂。PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。