其孔径公差一般为3mil（0.08mm）；b)导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以内。3、厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20m，处不小于18m。4、孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在32um5、PIN孔问题a)我司数控铣床定位针为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。

　　b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。6、SLOT孔(槽孔)的设计a)建议SLOT孔用Mechanical1layer（Keepoutlayer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。

　　b)我司的槽刀为0.65mm。c)当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。六、阻焊层1、涂敷部位和缺陷a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Soldermask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。

　　（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Soldermask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。2、附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。3、厚度阻焊层的厚度符合下表:七、字符和蚀刻标记1、基本要求a)PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。

　蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。c)客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当。d)当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料 及周期。

　　2、文字上PAD\T的处理盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\T时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。八、层的概念及MARK点的处理层的设计1、双面板我司默认以顶层（即To）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

　　2、单面板以顶层（To）画线路层（Signallayer）,则表示该层线路为正视面。3、单面板以底层（To）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为面。MARK点的设计4、当客户为拼板文件有表面贴片（T）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。

　　5、当客户无特殊要求时，我司在Solder1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。FMask层放置一个6、当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。