led驱动电源有机硅灌封胶 双组份电子灌封胶用途:
1、适用于电子配件及DC 模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于PC 、 PP 、 ABS 、 PVC 等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护
led驱动电源有机硅灌封胶 双组份电子灌封胶:
加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种,具有阻燃性和导热性,可以室温固化,也可以加温固化。
led驱动电源有机硅灌封胶 双组份电子灌封胶特点:
1、加温条件下可加速固化
2、固化反应中不产生任何副产物
3、粘度低,且双组份分配比为1:1 ,操作简单,可用于机械化大批量生产
4、纯度高,绝缘效果佳,防水效果强,即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。
5、阻燃效果好,其阻燃性可以达到UL94-V1 或 UL94-V0 级,完全符合欧盟 RoHS 指令要求。
led驱动电源有机硅灌封胶 双组份电子灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
粘度(cps ) |
2000~3000 |
||
操 作 性 能 |
A组分: B 组分(重量比) |
1: 1 |
|
混合后黏度 (cps ) |
600~ 1000 |
||
可操作时间 (min,25) |
30 |
||
固化时间 (hr,室温 ) |
8 |
||
固化时间 (min , 80 ℃) |
20 |
||
固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
|
导 热 系 数 [W( m·K ) ] |
≥0.2 |
||
介 电 强 度(kV/mm ) |
≥25 |
||
介 电 常 数(1.2MHz ) |
3.0~ 3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm ) |
≥1.0×1016 |
||
线膨胀系数 [m/( m·K ) ] |
≤2.2×10-4 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
通用型有机硅灌封胶:用于一般电器模块的灌封保护。
透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
低粘度有机硅灌封胶:用于LED 显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
led驱动电源有机硅灌封胶 包装规格
· A:20kg/桶 200kg/桶
B:20kg/桶 200kg/桶
加成型硅胶贮存及运输
·保质期12个月
·此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
注意:此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触,否则会引起固化剂中毒,造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化,使用时不能混入或接触这些物质。
led驱动电源有机硅灌封胶
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