销售贝格斯SIL PAD 2000替代品高志SY-SP300

SY-SP300间隙填充导热材料

SY-SP300可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：白色

包装(Pack)：片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

SY-SP300材料特点：

SY-SP300是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。

SY-SP300应用：

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等