本公司生产的焊锡膏可以以各种合金形成和包装提供，具有各种粉径，金属合金含量和粘度调整，引进FCT配套技术，采用行业内全自动设备生产线，公司技术含有活性作用的助焊膏和地氧化锡粉合成，可根据客户工艺适用定制多种包装（灌装，筒装，针管装等，）并可依客户品质要求定制环保免洗型，环保无卤型。

解决了无铅低熔点引发的耐热性、湿润性、保存稳定性、供给稳定性等问题，适用于低温回流，通孔回流插件工业的锡膏产品。自有大容量冷藏室货仓，备货齐全。

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系列无铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，KOJIMA系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二．产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6．焊接后的残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

三．技术特性

1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z3283-86；IPC-TM-650

2．锡粉合金特性

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水洗锡膏在线路板焊接生产中起着越来越关键的作用,一方面,水洗锡膏焊PCBA接完成后可以直接通过线路板清洗设备直接进行清洗,方便而快捷.另一方面,水洗锡膏是无腐蚀性助焊剂和膏体，焊接残留的物质不影响环保,不对环境造成污染,水洗锡膏也有有铅和无铅两种,根据不同的需求选择合适的锡膏种类.