导热灌封胶模块电源灌封硅胶用途:
1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护
双组份电子灌封胶:
加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种,具有阻燃性和导热性,可以室温固化,也可以加温固化。
导热灌封胶模块电源灌封硅胶特点:
1、加温条件下可加速固化
2、固化反应中不产生任何副产物
3、粘度低,且双组份分配比为1:1,操作简单,可用于机械化大批量生产
4、纯度高,绝缘效果佳,防水效果强,即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。
5、阻燃效果好,其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级,完全符合欧盟RoHS指令要求。
双组份电子灌封胶固化前后技术参数:
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 化 前 |
|
*采购数量: 千克
采购数量不能为空
*联系信息:
联系信息不能为空
公司名称:
采购说明:
验证码不正确