红叶杰
品牌:
灌封、密封、防潮、封堵等
主要用途:
100:2和1:1
规格:
-50℃—+250℃
耐温:
黎婷婷
主营: 一般经营项目:国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),物业租赁,物业管理。 许可经营项目:有机硅胶、有机硅高新材料、电子硅材粒状产品的技术开发、设计、生产加工与销售(不含限制项目)。
广东省深圳市
一、电子元器件组装板密封胶的产品用途:
电子密封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、线路板等其他电子产品的密封。
二、电子元器件组装板密封胶的特性及应用:
HY-9305是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
三、电子元器件组装板密封胶的典型用途:
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
四、电子元器件组装板密封胶的使用工艺:
1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.HY-9305使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-9305为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、电子元器件组装板密封胶的固化前后技术参数:
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | |
可操作时间(min) | 20~30 | ||
固化时间(hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介电强度(kV/mm) | ≥25 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
六、电子元器件组装板密封胶的使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、包装品名:HY-9305;包装20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
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