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红叶硅胶之电子元件组装板灌封胶HY系列
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红叶硅胶之电子元件组装板灌封胶HY系列

发货 广东省深圳市
参数

5.3

拉伸强度:

400%

伸长率:

液体

外观:

100:2和1:1

规格:

主营: 一般经营项目:国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),物业租赁,物业管理。 许可经营项目:有机硅胶、有机硅高新材料、电子硅材粒状产品的技术开发、设计、生产加工与销售(不含限制项目)。

广东省深圳市

一、电子元件组装板灌封胶产品用途:

电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

 

二、电子元件组装板灌封胶特性及应用:

   HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

三、电子元件组装板灌封胶典型用途:

    - 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

四、电子元件组装板灌封胶使用工艺:

    1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

    2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。

    3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

五、电子元件组装板灌封胶固化前后技术参数:

性能指标

A组份

B组份

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

2500±500

-

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间(min

2030

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导热系数[Wm·K]

≥0.2

介电强度(kV/mm

≥25

介电常数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

 

六、电子元件组装板灌封胶使用注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

 

七、电子元件组装板灌封胶包装规格:

品名:HY-210;包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。

 

八、电子元件组装板灌封胶贮存及运输:

    1.HY-210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。

    2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

 

 

 

 

 

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产品属性
拉伸强度: 5.3
伸长率: 400%
外观: 液体
规格: 100:2和1:1
粘度: 自流平
颜色: 可根据需求调配
环保等级: FDA食品级
主要用途: 灌封、密封等
缩水率: 千分之一
品牌: 红叶硅胶
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询价产品: 红叶硅胶之电子元件组装板灌封胶HY系列

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