东莞芯微电子有限公司是专业生产各种高精度负温度系数热敏电阻器及芯片的企业，有制作生产NTC热敏电阻多年的经验技术。自成立以来我们始终秉承 、 价格合理和供货及时的方针，向国内外用户提供全方位、多参数、介质封装的电阻器系列产品、技术咨询及售后服务。已通过SGS无污染鉴定,有证书。目前，每月都有百万支元件出口欧美，韩国，各项指标均达标，高新技术和生产工艺的不断创新是企业发展的动力，也是我们能够在竞争激烈的国内、国际市场中立足的基石，我们愿以规范的管理、诚信的作风，并汇集 的技术和工艺与客户共创美好的未来。

薄膜封装热敏电阻MF55薄膜型热敏电阻电子产品电脑CPU散热103F104F薄膜封装热敏电阻MF55薄膜平面片状NTC热敏电阻

薄膜热敏电阻的主要技术参数

1.额定电阻（25℃，零功率）：10KΩ至100KΩ2 

2.允许偏差（R25℃）：F±1％，G±2％，H±3％，J±5％

3. B值：（B25 / 50℃）：3380K，3950K 

4.允许偏差B：E±0.5％，F±1％，G±2％

5.耗散系数：0.7mW /℃（静止空气中）

6.热响应时间：≤5秒（静止空气）

7.工作温度范围：-30〜+ 250℃ 

8.额定功率：<3.5mW