超细金粉 纳米级AU GOLD  20nm 

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电子浆料分类

电子浆料按照导电相的价格高低可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。

1. 贵金属电子浆料：银是导电性能较为理想的金属材料，一般在银浆中只添加微量金属，目前比较新的工艺是浆料中添加金属有机化合物，来提高浆料的分散性，随着我国电子工业的快速发展，Ag粉体材料将在电子技术、化工、等各个领域得到广泛的应用。

2. Pd 导电浆料：金属钯同样具有良好的导电性，但纯钯内电极浆料只用作高温烧结的多层陶瓷电容器，而且随着多层陶瓷电容器向中、低温介质方向的发展，纯钯导电浆料的用量将不断减少。

3. Au导电浆料：目前已开发的多种类型的金导体浆料主要分为三种：含玻璃、只含氧化物无玻璃、同时含玻璃和氧化物的金导体浆料。无玻璃金导体浆料广泛用于多层布线导体以及大功率晶体管芯片和引线框架的压焊方面。

4. Ag-Pa 导电浆料：在银钯导电浆料中，银离子的扩散速度仅为纯银的几分之一，甚至还低一个数级，Ag-Pd 导电浆料中Pd含量需按使用要求而定，从5%-95%不等，其中70Ag-30Pd导电浆料是常用的MLC电极浆料。

5. Au-Pd 系导体不仅附着强度高。可焊性也好，而且能与Ag-Pd系电阻浆料同时烧成，形成低噪声接触。Au-Pd系导体不存在扩散现象，故常用于可靠性高和多层布线的场合。