华诺激光
品牌
金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
可切割材质
15μm
最小切割线宽
200mm/s
切割速度
张经理
主营: 商务服务业
北京市
晶圆片划线 超薄硅片 激光划线 闪电发货—华诺激光晶圆硅片切割
华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并在天津、河北、大连等地设立分公司,主要从事晶圆片、硅片、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹, 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、精确地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
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华诺激光,立足北京,服务京津冀 北京、天津联手为您服务,曹经理欢迎来电,欢迎莅临!我们将竭诚为您服务!
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