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• 在-50°C到 +150°C的温度范围内具有出色的耐受性；专用系列甚至适用于-110°C到+220°C的温度范围
• 对各种类型的基材具有的粘结力
• 出色的耐候性和抗紫外线性能
• 在宽广的温度和频率范围内保持优异稳定的介电性能
• 出色的环境相容性
• 表面憎水，吸水性低
• 弹性模量低
• 化学纯度高

• 超低模量有机硅凝胶（封装）
• 提供低温和高温系列
• 低模量胶粘剂
• 采用快速热固化胶粘剂或中温固化胶粘剂，实现的大规模生产工艺
• 导热填缝剂、导热胶、导热硅脂和导热封装胶（0.5–4 W7mK）
• 低温系列可在低于-45°C的温度下应用；高温系列可承受高达+210°C的温度

• 电子控制单元和外壳的密封
• 灌封或封装电子元件，从而为其提供保护
• 混合PCB的粘接
• 壳体组件（就地固化垫片、就地成型垫片和预成型垫片）的密封/粘接
• 独立元件（如MEMS）的涂布或粘接
• 提供热管理解决方案，例如散热片的粘接、封装胶和填缝剂

ELASTOSIL® CAT UV   ELASTOSIL® N 2034  ELASTOSIL® N9111 GREY ELASTOSIL® RT 601 A/B