华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

晶圆激光切割与传统的机械切割法相比，这种新的方法有几个重要的优点。首先，这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。并且，激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用这种方法，避免了不可预料的裂痕和残破，降低了次品率，提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹， 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线，激光切割都能连续地、精确地完成设定图案，重复性可达＋50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高，定位准确等明显优势。