华诺激光
品牌
金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硅片、复合材料等
可切割材质
15μm
最小切割线宽
200mm/s
切割速度
张经理
主营: 商务服务业
北京市
诚信为本,客户至上 , 质量第一,以质量求生存,以用户效益求发展, 的服务理念,完善的质量保障体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。
晶圆激光切割与传统的机械切割法相比,这种新的方法有几个重要的优点。首先,这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。并且,激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用这种方法,避免了不可预料的裂痕和残破,降低了次品率,提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹, 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线,激光切割都能连续地、精确地完成设定图案,重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高,定位准确等明显优势。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
铅酸电池焊接 电池级带点焊 激光焊接 焊接速度快 —华诺激光
玻璃激光打标 玉石吊坠 激光镭射 科学环保 —华诺激光
紫砂激光打标 水晶摆件 激光刻字刻logo 标记清晰 美观 持久 —华诺激光
琉璃激光打标 玻璃小茶杯 激光刻人名 个性订制 —华诺激光
金属礼品激光打标 笔记本 激光雕刻 耐磨不掉 -华诺激光礼品刻字
办公礼品激光打标 红酒杯 激光刻字 耐磨不掉 -华诺激光礼品刻字
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