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佛山透明色底部填充胶 BGA倒装芯片黑色底部填充胶厂家
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佛山透明色底部填充胶-BGA倒装芯片黑色底部填充胶厂家

发货 广东省东莞市
参数

东莞

产地

现货+订货

供货方式

是否进口

H-628-4

订货号

主营: 化学原料和化学制品制造业

广东省东莞市

佛山透明色底部填充胶 BGA倒装芯片黑色底部填充胶厂家

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。

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产品属性
产地 东莞
供货方式 现货+订货
是否进口
订货号 H-628-4
品牌 志胜
粘度 1000
小包装 50ML/支
是否跨境货源
计量单位
关 闭
取消
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询价产品: 佛山透明色底部填充胶 BGA倒装芯片黑色底部填充胶厂家

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