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福英达 高温高可靠性功率半导体封装金锡锡膏FH-280 T5
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福英达 高温高可靠性功率半导体封装金锡锡膏FH-280 T5

福英达-高温高可靠性功率半导体封装金锡锡膏FH-280-T5

发货 广东省深圳市
参数

金锡锡膏

名称

福英达

品牌

FH-280

型号

Au80Sn20

合金成分

主营: 锡膏 | 焊料 | 焊膏

广东省深圳市


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产品属性
名称 金锡锡膏
品牌 福英达
型号 FH-280
合金成分 Au80Sn20
合金粒径 T3~T5
熔点 280℃
性质 无铅 无卤
包装 2克/支 等
储存要求 0~10℃密封贮存
保质期 4个月
产地 深圳
可售卖地 全球
工艺方式 支持印刷工艺和点胶工艺
关 闭
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询价产品: 福英达 高温高可靠性功率半导体封装金锡锡膏FH-280 T5

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