扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，

达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。

机器特点： 
①采用双气缸上下控制；下工位行程可调

②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；

④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；

⑤操作简便，单班产量大

操作步骤：

1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；

设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至最上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

8．调节行程螺母在设备后面最下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。

9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

1.关于产品

本店所有产品均为实物拍摄，因拍摄、显示器等原因可能出现不同程度色差，属于正常情况，以收到的实物为准。

2.关于价格

产品标价为出厂价，不包含运费和发票税点，请联系商家确定运费，并说明开票等相关事宜。

3.关于物流

所有货物均走正规物流，将根据您订购的产品数量大小安排发货，运费将提前与您确定。

4.关于售后

公司销售的产品在发货前均经过严格质量检测，确保产品良好，请在收货前仔细检查，如有问题请及时联系我们。