开发板上的保护器件上海雷卯原厂直供,想了解详情及更多方案应用可来电021-50828806或QQ:2950873585,谢谢! 

一、适用场合

视频、监控、摄像

二、芯片参数

1. 处理器内核

＊ ARM Cortex A7@ 900MHz，32KB I-Cache，32KB DCache/128KB L2 cache

2. 视频编码

＊ H.264 BP/MP/HP，支持I/P 帧

＊ H.265 Main Profile，支持I/P 帧

＊ MJPEG/JPEG Baseline编码

3. 视频编码处理性能

＊ H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为2304x1296，宽度最大2304

＊ H.264/H.265 多码流实时编码能力：

− 2048x1536@20fps+720x576@20fps

− 2304x1296@20fps+720x576@20fps

− 1920x1080@30fps+720x576@30fps

＊ 支持 JPEG抓拍3M（2304x1296）@5fps

＊ 支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP/CVBR 六种码率控制模式

＊ 支持智能编码模式

＊ 输出码率最高 60Mbps

＊ 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

4. 智能视频分析

＊ 集成 IVE 智能分析加速引擎，人形检测，支持人脸，和异常声音检测等智能应用。

＊ 支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用。

5. ISP

＊ 支持 4x4 Pattern RGB-IR sensor

＊ 3A（AE/AWB/AF），支持第三方3A算法

＊ 固定模式噪声消除、坏点校正

＊ 镜头阴影校正、镜头畸变校正、紫边校正

＊ 方向自适应 demosaic

＊ gamma 校正、动态对比度增强、色彩管理和增强

＊ 区域自适应去雾

＊ 多级降噪（BayerNR、3DNR）以及锐化增强

＊ Local Tone mapping

＊ Sensor Built-in WDR

＊ 2F-WDR 帧模式

＊ 数字防抖

＊ 支持智能 ISP 调节，提供PC端ISP tuning tools

2. 音频编解码

＊ 通过软件实现多协议语音编解码

＊ 协议支持 G.711、G.726、ADPCM

＊ 支持音频 3A（AEC、ANR、AGC）功能

3. 安全引擎

＊ 硬件实现 AES/RSA多种加解密算法

＊ 硬件实现HASH(SHA1/SHA256/HMAC_SHA1/HMAC_SHA256)

＊ 内部集成 32Kbit 一次性编程空间和随机数发生器

4. 视频接口

＊ 输入

− 支持8/10/12bit RGB Bayer DC时序视频输入

− 支持MIPI、LVDS/Sub-LVDS、HiSPi接口

− 支持与SONY、ON、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS sensor对接

− 兼容多种sensor并行/差分接口电气特性

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2304x1296

＊ 输出

− 支持6/8bit LCD输出

− 支持BT656/BT1120输出

5. 音频接口

＊ 集成 Audio codec，支持16bit语音输入和输出

＊ 支持双声道 mic/line in 输入

＊ 支持单声道 line out 输出

＊ 支持 I2S 接口，支持对接外部Audio codec

6. 外围接口

＊ 支持POR

＊ 集成高精度 RTC

＊ 集成 2 通道LSADC

＊ 3 个UART接口

＊ 支持 I2C、SPI、GPIO 等接口

＊ 4 个PWM 接口

＊ 1 个SDIO2.0 接口+1 个SD卡2.0 接口

＊ 1 个USB 2.0 HOST/Device接口

＊ 集成PMC 待机控制单元

7. 外部存储器接口

＊ SDRAM 接口

− 内置512Mb DDR2

＊ SPI NOR Flash 接口

− 支持1、2、4线模式

− 最大容量支持256MB

＊ SPI NAND Flash 接口

− 支持1、2、4线模式

− 最大容量支持1GB

＊ 支持 Emmc4.5 接口

− 4bit数据位宽

8. SDK

＊ 提供基于 Huawei LiteOS/Linux-4.9 SDK 包

＊ 提供 H.264 的高性能PC 解码库

＊ 提供 H.265 的高性能PC、Android、iOS 解码库

9. 芯片物理规格

＊ 功耗

− 1080P30/3M20场景，700mW典型功耗

＊ 工作电压

− 内核电压为0.9V

− IO电压为3.3V（+/-10%）

− SDRAM接口电压为1.8V

＊ 封装

− 9mm x 9mm，88pin 0.35mm管脚间距，QFN 封装

10. 核心板物理参数

＊ 尺寸：90*80mm

＊内置512Mb DDR2

＊ 128Mb Nor Flash

三、核心板预留接口

＊ 12V DC供电插口*1

＊ 复位按钮+电源指示灯

＊ Type-A USB接口*1

＊ 模拟立体声音频输入接口*1

＊ 模拟立体声音频输出接口*1

＊ Micro SIM卡插槽*1

＊ Micro SD卡插槽*1

＊ USB接口WIFI

＊ 串口调试接口（3pin）*1

＊ Sensor接口（20pin/40pin）*1

＊ 预留LCD屏接口（FPC40pin）*1

＊ 预留UART/I2C/SPI接口（12pin）*1

雷卯专心为您解决防雷防静电的问题，有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢！