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达泽希不导电的电源导热灌封胶

发货广东省惠州市

参数

达泽希

品牌

国产

是否进口

25公斤，10公斤桶装

包装规格

-50至+180

工作温度

联系商家

张经理

达泽希新材料（惠州市）有限公司

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主营：橡胶和塑料制品业

广东省惠州市

加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能，良好的导热、密封性能，耐老化，耐高低温，绝缘，耐电晕、抗漏电性能，并且对金属和非金属材料无腐蚀，可在-50℃-250℃的范围内长期使用，对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。

高导热电子硅灌封胶特点

具有良好的流动性，操作方便，固化过程中不收缩，固化后也不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能稳定，具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。

高导热电子硅灌封胶应用

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。

高导热电子硅灌封胶典型性能

固化前

外观流淌状

颜色

A组分白色/黑色

B组分白色

粘度（cps 25℃）

A组分 8000~9500

B组分 8000~9500

操作性能

混合比例（重量比） 1:1

混合后粘度（25℃） 8000~9500cps

可操作时间 60min

25℃固化时间min 240~360

80℃固化时间min 20

固化后硬度Shore A 60±10

导热系数W/m.k 1.2

介电强度kV/mm >25

体积电阻率Ω·cm 1014

介电常数1.2MHz 3.0～3.3

线膨胀系数m/m.k <10-4

阻燃等级 UL94 V-0

使用工艺

1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。

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