产品工艺：铜箔软连接：又叫铜带软连接、叠片式铜母排，是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。 　

一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。

二、技术优势：
       1.不需要任何中间介质；     2.异种金属间的完美焊接；
       3.没有焊疤，无需二次加工；  4.高精度，变形量微小；
       5.可实现多段、面同时接合；  6.整个面的融合，高强度。

特  性：铜箔软连接解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等缺点，具有节能降耗、导电性能超群、使用寿命长、免维护、外形美观、安装方便等特点。

用  途：广泛地应用于新能源动力电池组系统连接，机房电能供应系统，电池连接，电气装置、配电箱、配电柜连接以及各种电力连接领域的应用。

产品实物拍摄图片