工艺流程介绍：

 1 .撕碎机：把光板进行撕碎，撕碎至2-3公分。

 2. 电路板粉碎机：把破碎后的电路板进行粉碎，粉碎至20目左右。

 3 .分析机：把粉碎后的料进行风选，把树脂、铜和粉尘、纤维进行分离，粉尘和纤维被引风机吸入集料器，树脂和铜进入分级筛。

 4 .集料器：把粉尘与纤维进行收集，收集后的纤维进行排放。

 5. 脉冲净化器：把破碎过程中所产生的粉尘，超细纤维进行收集。

 6 .分级筛：把树脂和铜进行筛选，没有分离开的树脂和铜返回主机再粉碎，分离开的树脂和铜进入比重分选机进行分选。

 7 .比重分选：把树脂粉和铜进行比重分选，由于铜的重量大于树脂的重量，铜会分选到一边，树脂分选到另一边。这样就达到金属与非金属分离。这是目前国内*的一种技术，能把金属分选效果达到 99%以上。

 8 .高压静电分选：把经过比重分选机的尾料再进行高压静电分选，使尾料中所含的小粒铜粉和树脂分离（高压静电分选原理为：把输入的电源经变压器调整到10万伏的高压，形成高压磁场，对导电的金属 有吸附的效果，这样就达到金属与非金属分离了）