透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力，以保护电路和元器件免受高温和机械应力。

典型特性

l 加成型，粘附力强，自修复

l 高伸长率；极好的柔软性，机械应力

l 表干快

l ABS，PVC，PC，硅胶，金属粘接性能优异

l 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

l 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

l 耐老化性能和耐候性优异

l 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

l 可用于半导体模块、连接器、传感器等

典型应用

电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。

混合说明：

1、称出所需的RTVS6103 PT-A。

2、按1：1的重量比称出所需的RTVS6103 PT-B。

3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4、灌入元件或模型之中。

固化时间：

室温固化（25℃--24小时），或者55度—1小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。

注意事项：

本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。

存储需知：

在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。