下游发展趋势

光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。2016年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元，分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年全球半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸先进技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用，193nm及其它先进光刻胶的需求量将快速增加

提供先进化学技术的多样化解决方案

成立于1985年,总部设在美国新泽西州，富兰克林市,高速成长并超过20年连续盈利的跨国公司

公司业务覆盖范围包括北美，亚太以及欧洲

基于多样化的技术

应用领域：微电子、光电子、LED、太阳能光伏、微机电系统、生物芯片、微流体、平面印刷

解决方案：的光刻胶、掺杂涂层、平坦化涂层、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻挡层(Barrior Layere)、湿法制程

客户：从财富100强到以风险投资为背景的设备研发及制造公司

使命

目标

提供特殊化学品和全新工艺来增加客户的产能

策略

提供独特的产品来优化生产制程，以提高设备能效

领的技术提升生产过程中的整体性价比

工艺步骤的减少降低了成本和产生瑕疵的可能

增加客户的产能和生产的效率

工艺减化

非同寻常的显微构造、金属及介电层上的图形转换、光刻、平坦化、掺杂、蚀刻、邦定

在生产过程中，不含有害溶剂

支持所有客户的需要，与客户共创成功

光刻胶的应用

以下内容由赛米莱德为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。

模拟半导体（Analog Semiconductors）发光二极管（Light-Emitting Diodes LEDs）微机电系统（Microelectromechanical Systems MEMS）太阳能光伏（Solar Photovoltaics PV）微流道和生物芯片（Microfluidics & Biochips）光电子器件/光子器件（Optoelectronics/Photonics）封装（Packaging）