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台湾ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP钝化工艺镀金大芯片，GPP钝化工艺又称之为玻璃钝化工艺，是在芯片的表面裹附一层玻璃保护，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片稳定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，与传统酸洗芯片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010拥有更薄的体积。

新买的KBPC5010整流桥怎么测量好坏，由ASEMI-芯课堂一步步开启您测量的步伐。

测试工具：一台功能正常的万用表。

测试测试条件设定：测交流电压万用表打到交流750V档位，测直流电压万用表打到直流1000V档位（档位可根据实际电压大小切换）。万用表红笔正极，黑笔负极。

测试方法与步骤为：

1.测试整流桥交流输入电压,我们将红笔与黑笔任意接入整流桥前端的两个交流脚位上面，此时万用表会有读值变化,该读值即为整流桥的交流输入电压；

2.测试直流输出电压时，将万用变档位切换至直流1000V电压档，红笔正极接整流桥输出正极端，黑笔负极接整流桥负极端.

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SSR1013L是一款开关电源次级侧同步整流器件，集成了控制芯片、储能电容和低RDS ON 的功率MOSFET。采用自供电技术，通过电流检测自动开/关MOSFET。在开关电源系统中可直接替换肖特基二极管使用，是一种应用简单且性能优异的次级整流器的解决方案。

SSR1013L可应用于满足CoC Tier 2六级能效的5V~20V输出的开关电源系统， 工 作 频 率 可 达 200kHz ， 支 持CCM//DCM//QRM模式。利用功率MOSFET极低的导通损耗来减小肖特基二极管的导通功率损耗，提高开关电源转换效率的同时降低整流器的温升，以满足开关电源应用。