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台湾ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP钝化工艺镀金大芯片，GPP钝化工艺又称之为玻璃钝化工艺，是在芯片的表面裹附一层玻璃保护，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片稳定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，与传统酸洗芯片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010拥有更薄的体积。

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强元芯ASEMI给您值得依赖的质量保障 三相整流桥方桥26MT160，80%采波峰GPP芯片及20%采用国内先进的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)的芯片; 采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节台湾ASEMI整流器厂家所生产的整流桥器件，之所以受到各地电源、灯饰、电器厂商的欢迎，是因为ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求求，不论您需求什么样的整流器参数，数量或多或少，我们都抱着精益求精的努力,严格监督且注重每一道生产工艺。

整流桥36MT160电性参数简介

特性：三相整流方桥  

电性参数：36A1600V   

芯片材质：GPP   

正向电流(Io)：36A

 芯片个数：5   

正向电压(VF)：1.05V  

芯片尺寸：180mil

浪涌电流Ifsm：500A

漏电流(Ir)：500uA

工作温度：-55℃～+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：5

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D50XB160，ASEMI整流桥，自带散热片控制温升效果好，充电箱充电柜等电源设备整流桥 D50XB160

整流桥D50XB160

电性参数：50A ,50V~1600V

镭射激光打标，不褪色，黑胶材质：环氧塑脂材料  包封稳定性好

引脚为无氧铜、抗弯曲、导电性好

D50XB160应用于小电流领域产品：大功率开关电源，充电桩，充电柜，充电站，新能源汽车，工业微波设备，室外空调机，工业空调机，工业机器人，光伏电站等相关电器产品。本品原装台系质量，定性和可靠性好