客服
6250
型号
一中科技
品牌
无
透气性
可定
外形尺寸
黄玄龙
点击拨打
主营： 橡胶和塑料制品业
广东省深圳市
芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护
1. 基材厚度：25#PI
2. 上胶厚度：5um，可以根据要求调整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：70-130g
5. 用途：QFN胶带用于芯片灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：64mm，72mm等
DATASHEET:
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YZ-1125B哑黑遮光铝箔胶带 黑色胶水面
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