深圳市时间光电科技有限公司专业从事生产COB光源，照明COB光源，车载COB光源，功能机LED模组，手机闪光灯LED、照明LED灯珠、老人手机闪光灯LED模组，我们具有多年的手机闪光灯LED相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术，诚信的经营，和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务，和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。
    COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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