高分子防潮高分子封堵材料(一) 概 述
高分子封堵材料供货时是一种双组份的套装胶料,它由A、B两部分组成。当两组分以100:10重量比充分混合均匀即可进行灌封,混合会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体(由形态经过化学反应形成固体形态),本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。
固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料,完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温(-55~200℃能长期工作),可修复性好,具有的耐侯性。专业用于室外LED显示屏的封装保护,属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶。
(二) 主要性能特点
1.无腐蚀:本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀;
2. 快速固化:操作时间0.5~1.5hur可,4~6hur垂直放置不流动,效率;
3. 流动性好:可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备;
4. 良好的粘接性:固化物对模组外壳(金属、塑料等)及LED具有良好的粘接力;
5. 具有优异的耐高低温性能(-55~200℃);
6. 良好的柔韧性;
7. 优异的电气绝缘性能;
8. 优异的防潮性能,本产品具有结构自疏水性能,整体疏水;
9. 优异的防霉性;
10. 优异的耐候性能:抗紫外线、抗大气老化;
11.具有可修复性:密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。
12.可以粘接金属
13.阻燃VO级别
(三)产品性能参数(25℃)
1基本物性
项 目 |
A组份(又称A胶) |
B组份(又称B胶) |
|
粘度,厘泊cps |
1600~2500 |
25±10 |
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密度g/cm3 |
1.00~1.05 |
0.90±0.05 |
|
混合比例(重量比) |
100 |
5或10 |
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混合粘度(A组分:B组分) |
1400~1500厘泊(A:B =100:5或A:B =100:10) |
||
固化条件 |
室温0.5~2小时凝胶 4~6小时固化初步 24小时后完全固化 |
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混合物适用期 |
0.5~1.5小时(可) |
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完全硬化时间 |
24小时 |
||
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|
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2.固化物性能
项 目 |
性 能 |
体积电阻系数,Ω·cm |
≥1014 |
介电常数,<
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