即便在我国现阶段高新科技追逐全球水准，可是因为开机时间比国家有一定的延迟时间，因此关键技术没能把握在自身手上，到目前为止在我国绝大多数的集成ic仍然借助着進口，受制于人，包含LED显示器的显示驱动集成ic也是这般。

尽管国内生产制造的过程早在两年前就以推上国家发展日程表，但因为生产制造合格率无法合格，因而集成ic国内生产制造的一拖再拖无法步入正轨，再加此前英国对华贸易为的第二轮封禁，华为公司决策生产制造显示驱动IC芯片，以弥补中国芯片在该行业的技术性空缺。

从结构上看，无线充电发射端芯片主要由驱动芯片、MOS芯片和主芯片三部分组成。单片机方案下，控制芯片、驱动芯片、运放全部独立，外围元件也相当多，总而言之，非常复杂，元器件太多。原材料品种繁多，生产试验流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和销售。

即Systemonachip，它是指在一块芯片上集成一个完整系统。当前对SoC方案的一些比较常见的定义是：SoC即主控制和驱动集成。但是也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定义，暂且先以种表述为准。

该新IC通过外部LIN总线接收电机转动目标的位置数据，然后驱动电机至目标位置。

因为这款IC具有H桥电机驱动器的硬件逻辑和带增强校验和[1]的LIN通信功能，所以无需软件开发。它能够检测过压、过流和过温，防止异常工作状况。

该新IC的工作温度范围是-40到125℃，符合汽车应用要求并将通过AEC-Q100认证。

主要特性

• 全硬件逻辑，简化控制；

-无需软件开发。LIN通信控制电机。

•为车载空调风门控制驱动器提供行业下限水平[2]导通电阻与功耗；

-导通电阻（高+低）：2.2Ω（典型值）

-功耗：低于10μA（休眠模式）

•一条总线顶多可连接16个从节点；

-用开关引脚可设置16个节点ID。

•带有标志输出的多项异常检测功能。

-检测过压、过流和过温。

主要应用

车载空调风门控制驱动器。