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ASEMI整流桥堆RS2006M的用途主要广泛应用于家用电器和工业电子电路中，例如LED ,电源电路板，电源充电器等，具有体制小，使用方便等特点。它的电流为20A，电压为600V；正向峰值浪涌电流为300A，反向电流为10.0A，正向平均整流电流为20.0A；封装则为DIP-4，小包装为250Pcs/盒。整流桥RS2006M其芯片尺寸更是达到了140MIL，所有产品都是已通过SGS、均符合欧盟ROHS认证产品，美国UL认证。小小产品蕴含着强大的GPP芯片，所以上机操作的问题客户再也不用担心了！

ASEMI整流桥RS2006M可以应用于小电流领域，作为小功率开关电源活LED灯整流器的内部元器件，您身边的电器，都隐藏着这些小小的电子元器件。就像RS2006M，它可能藏在您的电视机里，空调机里，电风扇里，总之无处不在.

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ASEMI整流桥GBPC5010-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新铝底塑壳封装，这种全新封装与KBPC5010所所用的金属锌壳有很大不一样，其散热性与稳定性表现更加好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感触，散热性相对不是很突出，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直接影响到桥堆的可靠性。而GBPC5010采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率高，能快速导热使得电源可靠性大幅提升。

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RBV5010来自我们的台湾ASEMI品牌,电性参数为50A 1000V ,封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗190MIL的大芯片，它的芯片是采用台湾原装进口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接与框架组装都是采用先进的工艺，黑胶部分一步注塑成型，再到后面的生产，生产设备都是采用冠魁一体化设备，它的打标也是应用先进的激光打标，以保证产品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先进技术GPP镀金工艺芯片制造而成，稳定性与可靠性十分保障产品的内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料好的,可防止高压冲击保障电路安全。一切都只是为了保障ASEMI整流桥的馨石品质。