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规格
沈阳
产地
盛京华博
品牌
SMT贴片加工
加工工艺
徐鸿宇
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
辽宁省沈阳市
SMT贴片加工工艺设计组装:根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
SMT贴片加工工艺的发展
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
一个好的电子产品,除了产品自身的功能以外,电路设计(ECD)和电磁兼容设计(EMCD)的技术水平,对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。
现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题,现在反而变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。CAD(计算机辅助设计)在电子线路设计方面的应用,很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力,但电磁兼容设计,尽管目前采用了先进的CAD技术,还是很难帮得上忙。
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