GBU2510整流桥为什么很多电源厂家找台湾ASEMI？让客户都疯狂，众口相传，甚至客户转介绍。作为一款如此受客户追捧的好产品，我们觉得我们有必要给大家介绍一下这款型号的电性参数。GBU2510电性参数，它的工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,经过了拉晶、晶棒加工、晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节。在品质工艺上制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表，它反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，的浪涌电流为200A，漏电流为5uA。

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RBV5010来自我们的台湾ASEMI品牌,电性参数为50A 1000V ,封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗190MIL的大芯片，它的芯片是采用台湾原装进口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接与框架组装都是采用先进的工艺，黑胶部分一步注塑成型，再到后面的生产，生产设备都是采用冠魁一体化设备，它的打标也是应用先进的激光打标，以保证产品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先进技术GPP镀金工艺芯片制造而成，稳定性与可靠性十分保障产品的内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料好的,可防止高压冲击保障电路安全。一切都只是为了保障ASEMI整流桥的馨石品质。

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ASEMI品牌整流桥KBPC2510。25A 1000V

下面我们介绍下高压整流桥的电路接法：整流桥前端是交流220V输入，进入整流桥AC交流端,由正极直流输出连接负载用电器正极，经负载用电器负极连接整流桥负极形成回路，完成整个电源整流的路径。由于KBPC2510这款整流桥桥堆采用的是塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为0.35W/m，为2.5W/m），因此桥堆的结--壳热阻一般都比较大（通常为1.0~10/W）

KBPC2510应用于开关电源，电源适配器，LED灯源电路，充电器，冰箱空调机，电视机，家用电器及小电器等相关产品，车用整流，机电设备等各种电源设备。