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ASEMI单相方桥26MB160A，由四颗芯片组成，所使用的每颗芯片都是台湾原装进口GPP玻封大芯片，强元芯ASEMI从源头上保证了产品质量的一致性。我们应该大家都知悉，整流桥MB封装的每一款产品都是属于大电流类产品，一般都是用在一些对电流参数要求比较高的电子产品上面。而整流桥26MB160A它的主要应用领域有：LED电源、手机充电器、开关电源、电子产品显示器、马达、逆变器等大电流上。

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RBV5010来自我们的台湾ASEMI品牌,电性参数为50A 1000V ,封装为RBV-4插件封装扁桥系列。内部有4颗190MIL的大芯片，它的芯片是采用台湾原装进口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接与框架组装都是采用先进的工艺，黑胶部分一步注塑成型，再到后面的生产，生产设备都是采用冠魁一体化设备，它的打标也是应用先进的激光打标，以保证产品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先进技术GPP镀金工艺芯片制造而成，稳定性与可靠性十分保障产品的内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料好的,可防止高压冲击保障电路安全。一切都只是为了保障ASEMI整流桥的馨石品质。

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SSR1013L 同步整流电路主要分为控制 IC 和功率 MOSFET 两部分。控制 IC 在合适的反向工作电压范围内通过电源产生电路对储能电容充电，电容储存的电量作为控制 IC 电源。当控制 IC 通过比较器检测到 A-K 电压大于 V on_ak 时，控制 IC 驱动功率 MOSFET 导通，导通后 A-K 压差降低，当检测到 A-K 压差接近 0mV 时，控制芯片关闭功率 MOSFET ，典型工作波形如图 4 所示。