连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）

在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

 在SMT大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。

曝光：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

在最近这几年的随着经济危机的影响，以及全球经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。如果要将两块PCB多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。

工匠精神。制造业运用互联网改造企业，其实只是完成了改造的一段，对于SMT贴片加工厂来讲，制造一款电路板，卖出去，不是因为营销做的好，而是因为这款电路板质量很好。