沈阳
产地
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报价方式
SMT贴片加工
加工工艺
徐鸿宇
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
辽宁省沈阳市
有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。
对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。
对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
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